RFMD老板直接说出原因…，让SKYWORK老板感到非常惊讶…，担心摩罗拉手机和洛亚手机自研手机射频PA芯片。

而摩罗拉董事长和洛亚执行CEO前往华夏国，与大深市芯片产业有限公司签订射频PA芯片供货协议…

那么，接下来，大深市芯片产业有限公司研发手机产品，让手机在华夏国迅速普及，都能卖得起手机产品。

要知道，在1998年，手机是高档电子产品，相对于当时的收入来说，是非常昂贵，并且，手机的品牌都是国外的，国内手机品牌几乎上是没有的。其国外手机品牌多数为摩罗拉手机，洛亚手机，菲普利手机…，在价格上没有2000元以下，最便宜的手机基本上在2千多…。

所以，在那时，买了一台手机，还要买一个手机夹，把手机装入皮甲内，然而，挂在腰带上，并且，一定要把衬衫扎起来，这样的话，手机露出来，可以彰显出是有钱人的身份，

并且，在拍照时，人们会拿出手机，作出打电话谈生意的姿态，

可以说，在90年代，手机是人们非常向往的电子产品，人人都希望渴望一台手机，有了手机的话，与家人和亲人随时随地可以打电话联系，

而在90年代，与家人通信都是用书信，而书信等待的时间是非常漫长的，不能及时知道对方的状况…，十分不方便...。

特别在那时两地分居的恋人们，经常是用书信去倾诉彼此在生活中点点滴滴，有开心的，有不开心的，有有趣的，有伤心的…，不过，书信沟通总是太慢了，总是不够直接，总是不能直接确定对方的情绪，当恋人之间出现误会，在用书信沟通时，如果没有及时收到或者没有及时拆开信封，这样的话，就错过了在一起的机会…

这就是没有手机的无奈...，可是，手机真是太昂贵，远远超出了消费的能力。

那么，如果大深市芯片产业有限公司研发手机产品，就不会出现上面的事情，把手机专门放在腰带上…，而到处炫耀，

在研发手机之前，有很多事情准备，需要成立一个无线射频PA产品部按照工艺区分为CMOS和GaAs工艺，分别由多媒体芯片技术1部和2部管理，之间互相竞争…，接着，就催促55家工厂尽快完成产业转移，把利润低的FM收音机产品转移到东南亚，还要进行生产技术工艺升级，

并且，大深市芯片产业有限公司旗下的子公司，深芯电源，深芯PCB板厂也要做好产业升级…

也就是说，这次李飞研发出手机芯片，将会带动大深市整个电子产业升级，

因为手机确实一个有技术含量的电子产品，最简单的例子就是手机芯片的制程工艺，在21世纪，芯片制造工厂的先进制程工艺都是先用在手机芯片。

所有手机相关的准备工作同时进行，包括手机上的屏幕…，不过，由于李飞研发的手机暂时是低端，所以，要求不高，能显示数字号码即可。

在会议室，李飞正式确定了手机项目，产品的定位为低端，其手机整体的价格为1500元，屏幕是黑白，功能只有通话，且储层号码只有100个，短信也只能储层10条，没有任何游戏的功能，也没有MP3，没有FM收音机，或者照相机的功能…。

当李飞确定手机项目正式启动后，芯片设计工程师是非常激动，大深市芯片产业有限公司终于研发手机芯片，

要知道手机是高科技电子产品，无论是现在，还是在将来，并且，手机各种芯片技术都掌握在国外大公司，

当然，员工们的激动，除了终于可以研发高科技电子产品，还有就是在　　根据目前手机市场，定位手机产品后，再确定手机芯片各项参数：

1手机基带（也可以说MCU）的架构：RISCV，32位　　2手机基带芯片工艺：cmos

3手机基带芯片制程：最新180nm

4手机基带芯片封装和Pin脚：BGA和256PIN

5手机基带芯片充电接口：USB模式　　不过，需要说明的是。一台手机PCB板上有很多芯片，即使是功能手机，一块PCB板上包括：手机基带芯片（MCU），手机射频处理芯片，手机射频PA芯片，手机电源管理芯片，手机内存，当然也包括音频PA芯片…，

为了让手机尽早上市，让国内普及手机，李飞决定先研发重要的芯片，就是手机基带芯片，而手机射频处理芯片，手机电源管理芯片，手机内存，是采用对外购买…，后续在研发…

而手机基带芯片内部电路时很复杂的，按照电子电路的区分为模拟处理器和数字处理器，按照电路又分为很多模块电路：SIM卡电路，USB电路，麦克风电路，音频电路，电源电路，射频信号电路，电源电路，储层电路，屏幕连接电路….，

按照模块电路的类型，可总结为：CPU处理器、编码器、（数字和模拟）信号处理器、调制解调器和接口模块。

可以说，基带芯片在手机是非常重要的芯片，处理着各种信号：RF射频信号，音频信号…，手机基带芯片的工作原理就是，手机在通话过程中，天线接收到电磁波信号，一方面送入手机射频处理芯片，另一方面送入手机基带芯片，经过芯片内部电路处理，转换成模拟信号，送入耳机听筒…，这样的话，就可以在手机听筒里听到对方所说的话。

而手机基带内部的CPU处理器的工作就是利用指令对芯片内部电路进行控制…

确定了手机基带芯片内部模块电路，然后，从多媒体芯片技术1部和2部调出工程师，单独成立手机事业部，由此可见，李飞对手机是特别重视，并亲自研发手机基带芯片，

在研发手机芯片，按照研发岗位，大概地分为软件工程师，硬件工程师，芯片架构工程师，的72文学网　　确定了手机基带芯片内部模块电路，正式开始进行研发，进入手机基带的芯片前端逻辑设计，编写RTL与或者门级的代码了，

RTL是用硬件描述语言（Verilog或VHDL）描述想达到电路的功能，门级则是用具体的逻辑单元（依赖厂家的库）来实现所设计电路的功能，门级最终可以在半导体厂加工成实际的硬件，那么，RTL和门级的区别是：在设计实现上的不同阶段，RTL经过逻辑综合后，就得到门级。

确定手机基带的芯片前端逻辑设计后，就要验证了RTL代码的功能是否符合芯片电路的设计，验证软件可以采用cadence公司的NC_VERILOG，或者synopsys公司的VCS…

再接着，用Cadence的PKS输入硬件描述语言转换成门级网络表Netlist，去确定电路的面积，时序等目标参数上达到的标准，确定相关参数后，再一次进行仿真，确定模块电路是否无误，然后，进行后端设计的数据准备，是确定前期逻辑设计用硬件描述语言生成的门级网络表…

不过，由于手机基带芯片的电路复杂，在芯片前端逻辑设计时，需要引进DFT测试技术，这样的话，在后期的ATE设备测试时，能够快速地确定芯片内部电路的参数和功能是否符合制定的要求。

为了在尽快让手机在国内普及，人人享受到手机的便利…，在春节期间，李飞与200名研发工程师在公司度过…，在公司吃完大饭后，李飞在公司会议室保证：只要手机产品进入市场销售，公司肯定会有巨额的奖励…，绝对不会亏待任何人！

200名研发工程师热泪盈眶…，

因为手机PCB上有很多不同功能的芯片，所以在研发手机基带芯片的同时，还要需要确定其它芯片的电路，例如：RAM内存，电源芯片，射频信号处理芯片…，

对手机所有的电路进行仿真，基本满足了在项目会上所制定的参数。

那么，经过三个多月的研发，手机基带芯片终于发给台极电生产和加工制造…，而在这一刻，200名研发工程师们，内心可谓时非常激动的，要不了多久，大深市芯片产业有限公司研发的手机，就会在市场上销售…

不过，李飞提醒道：“各位，手机基带芯片研发成功，这只是刚刚开始，后续还有测试和调试的工作，任务是非常繁重的，所以请各位冷静，脚踏实地做好各自的研发工作…。”

那么，在手机基带芯片打样期间，就要准备手机电子电路PCB设计，在PCB板极电子电路图的设计中，使用的板极EDA软件，是分为两种功能软件：逻辑电路软件和PCBLAYOUT软件…

首先，在逻辑EDA软件绘制器件的逻辑封装，再画出逻辑电路图，而这个逻辑电路图是根据手机的整个模块功能进行设计的。不过，需要说明的是，在绘制逻辑封装和电路图设计时，相关器件的资料一定要向供应商索取，例如：ARM存储芯片，电源管理芯片，RF射频信号处理芯片…去确定电子器件的参数，

在逻辑EDA软件绘制完逻辑电路图后，接下来的工作，就是在PCBEDA软件对器件进行PCB封装制作，包括手机基带芯片，MOS管的封装，二极管封装…，同样，PCB封装是需要按照供应商提供的器件参数进行设计的…

在PCBEDA软件里制作好PCB器件封装后，然后，就是逻辑EDA软件和PCBEDA软件进行同步更新，把逻辑EDA的电路图导入到PCBEDA软件…，这样的话，就可以在PCBEDA软件里，出现了PCB封装器件和连接电路线路，

接着在PCBEDA软件，进行布局，走线，完成后，进行连接和规则检测，确定没有错误后，在PCBEDA软件输出制造PCB加工文件，发给板厂进行PCB制作。

不过，需要说明的是，由于手机电路是非常复杂，完全是不同于MP3，FM收音机，以及对讲机，在进行PCB电路设计时，至少需要6层板，并且在过孔上，不只是简单的机械通孔，还有盲孔和埋孔，其研发技术是比较复杂　　并且，手机布局和布线也特别讲究，根本不可能使用EDA软件的自动布局和自动布线功能，要知道手机信号分为很多类别，包括RF射频信号，MIC和音频信号，电源线…，如在PCB板上布局不符合规范，很容易造成各种各样的故障，例如，在打电话突然掉电关机，或者在通话过程里，有电流的声音…

最直接简单的例子，就是ESD问题，当重要的信号走线靠近PCB板边，如没有处理，很容易被静电干扰，手机就会出现各种各样的问题…，

所以，拆开手机PCB板，就会发现PCB边的都去掉了绿油，露出了铜皮，这就是为了防止ESD静电的问题完成手机的电子电路设计后，就下了就是整理手机的电子物料BOM单子，供成本核算和电子物料准备　　手机基带芯片放入ATE仪器的测试台内的芯片插座后，打开仪器电源按钮，然后，确定ATE仪器与对讲机芯片连接正常，再开始进行芯片测试，

ATE对芯片测试基本的范围为：芯片引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，芯片引脚DC（直流）测试，芯片功能测试，芯片ESD静电测试，芯片老化测试（也就是芯片质量验证）

以及芯片稳定性测试，在温度（零下30度和高温50度）进行测试，确定芯片是否能正常工作…

先是对对讲机芯片的引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，DC（直流）测试，这是芯片测试的第一步，检测对讲机芯片的连通性是否正常，确定对讲机芯片的内部电路连通，芯片内部电路是否有缺陷。